UFD ファイバースプレー技術 - ファイバーヘッド

業界で最も高精度な接着剤塗布技術です。他社製品よりも多くの接着剤を節減できます。UFD(商標)という名称で特許を取得しています。

ITWダイナテックのUFDファイバースプレーは、ホットメルト塗布のための最先端テクノロジーです。ラミネートプレート技術(LPT)により接着剤のモノフィラメント繊維を生成し、加熱した空気を使用してこれらのファイバーを引き伸ばし、ランダムに、または指定パターンに従って塗布します。多くの場合、当社のUFDファイバースプレー技術を使用することで、接着剤の強度や耐久性を保ったまま接着剤の使用量を20~50%削減することができます。

他社でもこの技術を開発したようですが、特許を取得しているのはITWダイナテックだけです(5,902,540、5,882,573、5,904,298)。
 

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UFD ファイバースプレー

ITW Dynatec EQUITY Continuous Slot Die Applicator

仕様の概要

  • フレキシブルに対応可能
  • 皮膜厚さ0.1gsm-300gsm
  • ウェブ幅単糸/単ファイバー~5m
  • ウェブ幅の変更が即座に可能

UFD 高速塗布ヘッド

ITW Dynatec Pinch Bottom Applicator

仕様の概要

  • 最短で3.5mSecのオン時間
  • 最大で6,000サイクル/分のサイクル速度
  • 高精度な接着剤塗布制御
  • 容易に交換が可能な機器構成

エクイティー™ UFD スプレーヘッド

ITW Dynatec Equity™ Stackable Applicator

   仕様の概要

  • 長さ1mのファイバー1本につき最小0.02グラムから接着剤追加重量を設定可能
  • スパイラルなどの非接触式塗布方式に比べて接着剤使用量を最大70%まで節減 
  • HSシリーズモジュールには、垂直ノズル取り付け型と水平ノズル取り付け型

 

Click to learn more about the Equity™ Continuous Slot Die hot melt adhesive applicator from ITW Dynatec®   Click to learn more about the Pinch Bottom adhesive applicator from ITW Dynatec®   Click to learn more about Fiberized Spray Technology (UFD/LPT)  from ITW Dynatec®

 

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